檢測射線的種類很多，其中易于穿透物質的有X射線、γ射線、中子射線三種這三種射線都被用于無損檢測，其中X射線和γ射線廣泛用于鍋爐壓力容器焊縫和其他工業產品、結構材料的缺陷檢測，而中子射線僅用于一些特殊場合。射線檢測***主要的應用是探側試件內部的宏觀幾何缺陷（探傷）。X射線無損檢測應用領域非常廣泛，在材料測試、食品檢測、制造業、電器、儀器儀表、電子、汽車零部件、醫學、生物學、軍工、考古、地質等領域都有不俗的表現。下面是在材料測試和汽車零部件中X射線無損檢測應用的具體事例。。

廈門碼頭設施檢測公司坡口探傷的范圍是坡口和鈍邊　　　　（2）焊接過程中的探傷　　　?、賹娱g探傷：某些焊接性能差的鋼種要求每焊一層檢驗一次，發現裂紋及時處理，確認無缺陷后再繼續施焊。另一種情況是特厚板焊接，在檢驗內部缺陷有困難時，可以每焊一層x射線探傷一次。探傷范圍是焊縫金屬及臨近坡口。　　　?、陔娀馀倜娴奶絺耗康氖菣z驗電弧氣刨造成的表面增碳導致產生的裂紋。探傷范圍應包括電弧氣刨面和臨近的坡口。　　　　（3）焊縫探傷　　　　焊縫探傷的目的主要是檢驗焊接裂紋等焊接缺陷。探傷范圍應包括焊縫金屬及母材的熱影響區，熱影響區的寬度大約為焊縫寬度的一半。因此，要求探傷的寬度應為兩倍焊縫寬度。　　　?。?）機械損傷部位的探傷　　　　在組裝過程中，往往需要在焊接部件的某些位置焊上臨時性的吊耳和夾具，施焊完畢后要割掉，在這些部位有可能產生裂紋，需要探傷。這種損傷部位的面積不大，一般從幾平方厘米到十幾平方厘米。

廈門特種設備無損檢測射線探傷方法射線探傷是利用射線的穿透性和直線性來探傷的方法這些射線雖然不會像可見光那樣憑肉眼就能直接察知，但它可使照相底片感光，也可用特殊的接收器來接收。常用于探傷的射線有x光和同位素發出的γ射線，分別稱為x光探傷和γ射線探傷。當這些射線穿過（照射）物質時，該物質的密度越大，射線強度減弱得越多，即射線能穿透過該物質的強度就越小。此時，若用照相底片接收，則底片的感光量就??；若用儀器來接收，獲得的信號就弱。因此，用射線來照射待探傷的零部件時，若其內部有氣孔、夾渣等缺陷，射線穿過有缺陷的路徑比沒有缺陷的路徑所透過的物質密度要小得多，其強度就減弱得少些，即透過的強度就大些，若用底片接收，則感光量就大些，就可以從底片上反映出缺陷垂直于射線方向的平面投影；若用其它接收器也同樣可以用儀表來反映缺陷垂直于射線方向的平面投影和射線的透過量。由此可見，一般情況下，射線探傷是不易發現裂紋的，或者說，射線探傷對裂紋是不敏感的。因此，射線探傷對氣孔、夾渣、未焊透等體積型缺陷最敏感。即射線探傷適宜用于體積型缺陷探傷，而不適宜面積型缺陷探傷。。

廈門探傷檢測超聲波探傷則正好相反，操作程序簡單、快速，對各種接頭形式的適應性好，對裂紋、未熔合的檢測靈敏度高，因此世界上很多國家對鋼結構內部質量的控制采用超聲波探傷，一般已不采用射線探傷。

廈門探傷檢測服務公司1、第一種說法20米左右電壓越高，射線能量越大，強度越大。強度是和距離平方成反比的。另外就是不是在正面，也會受到散射線的影響，工作時在機器背面如果沒有防護設備最好在20米左右。如果有鉛板防護，最好也是十米外比較安全，受到的照射劑量要小的多。X射線也是一種電磁波，但是波長比較短，穿透能力比較強，這種穿透的容易度，跟物質的密度有關，鉛板的密度很高，而空氣的密度很低，所以鉛板可以完全阻隔X光，而空氣則毫無阻擋能力。X光對各種物質的穿透力不一樣。使用高密度鋇水泥（就是含硫酸鋇的水泥）也可以一定程度地屏蔽X射線。按照GBZ117-2006X射線探傷放射衛生防護標準，控制區即探傷作業人員操作區域的空氣比釋動能率應為15微希/小時，而監督區既大眾人員安全距離的空氣比釋動能率應為1.5微希/小時，單一將多少米不嚴謹?？梢杂帽O測儀器測量比對一下就知道安全距離。2、第二種說法以探傷機為中心半徑不得小于30米劃為控制區。

?放射源儲存地點應有防火、防水等防災措施，有報警、連鎖等等保安措施?放射源應當單獨存放，不得與易燃、易爆、腐蝕性物品等一起存放。?反輻射源應指定專人負責管理，貯存、領取、使用、歸還放射源時，應當進行登記、檢查，做到賬物相符。?放射工作單位應至少每年進行一次密封源設備防護性能及安全設施檢驗，如發現污染或泄漏必須立即采取措施，詳細記錄檢驗結果，妥善保管歸檔。。

　　　　4焊接球節點網架焊縫的超聲波探傷方法及缺陷分級應符合國家現行標準JG/T203-2007《鋼結構超聲波探傷及質量分級法》的規定　　　　5螺栓球節點網架焊縫的超聲波探傷方法及缺陷分級應符合國家現行標準JG/T203-2007《鋼結構超聲波探傷及質量分級法》的規定。　　　　6箱形構件隔板電渣焊焊縫無損檢測結果除應符合GB50205-2001標準第7.3.3條的有關規定外，還應按附錄C進行焊縫熔透寬度、焊縫偏移檢測?！　　　?圓管T、K、Y節點焊縫的超聲波探傷方法及缺陷分級應符合GB50205-2001標準附錄D的規定。　　　　8設計文件指定進行射線探傷或超聲波探傷不能對缺陷性質作出判斷時，可采用射線探傷進行檢測、驗證。　　　　9射線探傷應符合現行國家標準《鋼熔化焊對接接頭射線照相和質量分級》（GB3323）的規定，射線照相的質量等級應符合AB級的要求。一級焊縫評定合格等級應為《鋼熔化焊對接接頭射線照相和質量分級》（GB3323）的Ⅱ級及Ⅱ級以上，二級焊縫評定合格等級應為《鋼熔化焊對接接頭射線照相和質量分級》（GB3323）的Ⅲ級及Ⅲ級以上。　　　　10以下情況之一應進行表面檢測:　　　　1）外觀檢查發現裂紋時，應對該批中同類焊縫進行100%的表面檢測；　　　　2）外觀檢查懷疑有裂紋時，應對懷疑的部位進行表面探傷；　　　　3）設計圖紙規定進行表面探傷時；　　　　4）檢查員認為有必要時?！　　　¤F磁性材料應采用磁粉探傷進行表面缺陷檢測。確因結構原因或材料原因不能使用磁粉探傷時，方可采用滲透探傷。磁粉探傷應符合國家現行標準《焊縫磁粉檢驗方法和缺陷磁痕的分級》（JB/T6061）的規定，滲透探傷應符合國家現行標準《焊縫滲透檢驗方法和缺陷跡痕的分級》（JB/T6062）的規定。

1.射線探傷的必需品　　　　例如：設備，膠片，捆綁器，字碼，標記帶等等　　　　2.射線探傷前的準備工作　　　　例如：警示燈警戒線警示牌安全帶，檢查機頭氣壓等　　　　3.射線探傷時可能會出現的突發性事故　　　　例如：放射過程中忽然闖進的不明人群或個人，高空墜物　　　　4.射線探傷前所需知道的現場實際狀況　　　　例如：工件位置，規格，需要使用膠片的規格，像質計的型號，字碼等　　　　5.射線探傷時的安全意識　　　　例如：射線防護措施，以及施工現場的實際環境　　　　6.射線探傷時參數的選擇　　　　例如：可采用對比法，在同樣的壁厚或者同樣的焦距情況下提高或者減小電壓或時間　　　　7.射線探傷時像質計的選用　　　　例如:根據材質，壁厚透照方式選用AL與FE不能混用　　　　8.散射線的防護　　　　例如，可采取背面放置鉛板或廢增感屏的方式　　　　9.字碼，標記帶及像質計的擺放　　　　字碼擺放盡量整齊，至少與焊縫邊緣保持5-8mm’的距離，標記帶字碼方向要與字碼板方向一致，像質計依據標準擺放，有墊板的向一側多擺放5-8mm，使像質計能夠滿足標準要求，無論是字碼板，標記帶，像質計，所有標記不得透照在焊縫上影響評定　　　　10.曝光曲線的應用　　　　11.射線探傷時設備可能會出現的突發狀況　　　　XXG2505/2005射線探傷機使用時容易產生的突發故障有：　　　　1.過溫夏季長時間處于高熱狀態下　　　　2.千伏高/千伏低　　　　3.毫安高/毫安低　　　　4.整機運轉正常，散熱風扇忽然停止轉動（檢查大線與風扇）　　　　5.控制系統忽然斷電，保險熔斷或爆裂（220伏輸出部分漏電）　　　　6.控制系統忽然斷電，保險管正常，斷電時控制箱內有電火花飛出，有些部位有明顯燒焦痕跡（打開操作箱面板，檢查電源連接處壓敏電阻）　　　　7.開高壓跳閘，或開機跳閘（總閘）　　　　8.機頭窗口與金屬接觸跳閘（總閘）　　　　9.開高壓時間在0.1min內自動報警，數碼提示毫安低　　　　10.開高壓時間在0.1min內自動報警，數碼提示千伏低　　　　11.開高壓自動報警大線頭沒插　　　　12.220伏電源接觸不良，倒計時中忽然斷電　　　　13.機頭氣壓偏低　　　　14.天氣潮濕引起機頭、控制箱漏電　　　　12.射線探傷完成后注意事項　　　　1.檢查所帶物品是否收拾齊全　　　　2.已拍膠片與未拍膠片區分　　　　3.設備放置區域是否安全　　　　13.暗室處理注意事項　　　　1.裝膠片時需要注意指紋污染，避免劃傷，夾紙，長增感屏裝短膠片時還要注意裝片位置　　　　2.拆膠片時注意安全燈亮度，避免指紋，劃痕及指甲印　　　　3.顯影時注意黑度控制，一次洗片不宜放置過多，避免引起劃傷　　　　4.停影時注意停影時間，應知道停影的作用　　　　5.定影時應知道定影的通透時間，避免未定透底片，避免劃傷　　　　6.清洗時應加入少量洗潔精，減小水的硬度　　　　7.晾干時注意防止膠片間相互粘連　　　　14.底片評定注意事項　　　　1.底片評定時避免指紋污染（可選手套）　　　　2.質量不合格底片及時通知施工員補拍（不合格原因有：字號上焊縫，灰霧度過高，底片劃傷，底片較花）　　　　3.不合格焊縫及時通知施工隊或者項目部　　　　4.底片評定完成后及時做好底片評定表及返修通知單　　　　5.完成后底片裝袋歸類　　　　15.引起底片較花的原因　　　　1.顯影溫度過高或者過低　　　　2.顯影時間過短　　　　16.底片上夾子印的形成　　　　1.暗室內紅色安全燈太亮　　　　2.洗片架內剩余液體（水或者定影）　　　　17.工地每天下午去現場所需要了解的東西　　　　1.施工區域環境及位置　　　　2.檢件規格及所需材料　　　　3.檢件數量及檢測比例　　　　4.大致參數的選擇